自2001年左右日本九州产业技术研究所已开始在电解沉积钻石磨轮增加摇臂钻床超音波振动，而从事硬脆材料之钻孔研究，以替换传统使用游离磨粒之超音波加工。换言之，等于藉由所谓超音波振动研磨推展微细孔工之研究。它是让频率40KHz超音波作用在直径粒度0.27~1.0mm，粒度100~1000的电解沉积钻石磨轮上面，然后一边以回转数3000rpm进给量0.14~4.2mm/min，及外侧供油前提下，在厚度3mm铝（CIP材料，HIP材料）及氧化锆板材上面从事钻孔加工试验。
附加超音波振动之加工方法，因为能够降低均匀加工阻抗，按捺微小径刀具变形，故能够适合微细孔之加工。
目前孔穴加工用电解沉积钻石磨轮的最小直径是0.135mm，为了有利于今后硬脆材料微细孔穴加工，必需先行确立包括粒度，集中度及接合剂等耐磨耗性高，且更小径磨轮的制作技术。
从试验结果显示有超音波振动时，铝之CIP材，和HIP材料二者轴方向均匀研磨阻抗均显著减少了（脆性破降低了），纵然增加钻床钻孔的深度，研磨阻抗仍旧维持很低的阻抗值。
